电镀银操作环境的原因容易引发镀液污染镀层，结合强度差的故障。例如有的厂家为工艺衔接方便，把铜、镍、铬的工艺设备都挤在一个车间内，其实这样做并不合理，因为镀铬的电流效率很低，在伴随着金属铬的沉积同时，有大量的氢离子在阴及放电，并多以氢气状态与铬液形成铬雾逸出，飘散在空气中，使镀铜、镀镍溶液遭到污染，当镀镍溶液遭到六价铬污染就会影响镍层的结合强度。
利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。电镀公司通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，修复磨损和加工错误的工件。
1.镀铜故障：告诉大家电镀的作用打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：用于底部或外观，以提高耐腐蚀性和耐磨性(化学镍在现代工艺中超过镀铬)。
3.镀钯镍：接触阻抗提高，信号传递增强，耐磨性高于金质。4.镀锡铅：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因为含铅现在大部分改为镀亮锡和雾锡)。
电镀银基础知识：影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面，与简单盐电镀一样，阴级界面液层中H+放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴级电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。
在线客服
18356556666
2312460883@qq.com