电镀金工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀金工艺条件主要包括下述几方面内容。
阴阳级面积比（Ak:Aa，当阴级所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。由于阴阳级处于串联状态，阳级的总电流也为I。一般不规定阳级电流密度Ja。可溶性阳级的总表面积是变化的：随着阳级消耗，其总表面积不断减小，Ja 不断变大。另外， 平板阳级靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳级电流密度是很难确定的。Ja 过大或过小都不好：Ja 过小，阳级有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；Ja 过大，则阳级级化过大，阳级或呈渣状溶解形成阳级泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳级并非所有表面都在有效导电，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也会大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之间。
阳级材料，对于阳级，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。有特殊要求时，在工艺条件中应予以注明。
搅拌对镀液实施，搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴级界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差级化减小，允许阴级电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体、麻点。
搅拌的主要方式有阴级运动(水平或垂直的阴级移动，阴级旋转，阴级振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有强烈的搅拌作用，但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中，为了采用很大阴级电流密度，要求十分强烈的搅拌，如采用喷射法、高速液流法(要求阴级界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。
电镀金镀液泄漏的采取措施
1．预防方法：在靠近阳及的槽壁竖块耐温玻璃或塑料板，起到隔断阳及板与槽衬的接触，减轻腐蚀机会。补救方法：在铁质外壳槽的液位以下3～5cm处钻个声l～1.5mm的小孔，当内衬铅槽损坏时，镀铬溶液即会由此射出，通过这一信号即可知道内衬槽已损坏，可当即进行修复，从而可以避免更大事故的发生。
2．铅质加温(降温)管的渗漏原因及预防方法。铅质加温(降温)管的渗漏原因与铅质衬槽渗漏有某些相似，但它还有因承受压力引起膨胀而造成损裂的可能，铅管渗漏对环境的危害同样很厉害，一旦渗漏即有可能使槽内溶液随蒸汽或水射出槽外，若回汽回人锅炉，则危害性更大，有可能为此而毁坏锅炉而发生更大事故。
3．塑料镀槽渗漏原因及预防方法。塑料镀槽渗漏多由焊接质量欠佳引起，其中也不排除使用时人为因素。
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