芜湖国瑞表面处理有限公司

镀银

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化学镀银各成分的作用:

化学镀银应用于铜及铜合金化学镀薄银,镀层致密,结晶细致,外观银白。与底材附着力良好,可耐划格,强力胶带拉扯。也可高低温检测,镀层不起泡。耐插拔。可用于连接件、电子产品薄银,也可用于电镀银打底。无需专用设备,只需一塑胶容器即可。

其导电性及可焊性优良,可耐高温焊接,在空气中能长久保持色泽白亮。

(1)硝酸银供给沉积银的主盐。化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快,但银溶液浓度高,溶液不稳定。所以只能用中低浓度。

(2)氨水提高氨水浓度,银氨络离子稳定性增加,有利于提高镀液稳定性,但过高时银还原速度减慢。

(3)氢氧化钠是速度调节剂。特别是随碱度提高还原速度加快,过高则将促进镀液自分解,所以应控制加入量。

(4)甲醛等还原剂不同的还原剂,银的还原速度也不同,甲醛>葡萄糖>酒石酸盐。所以所需还原剂的浓度也不同。还原剂浓度低,还原反应慢;太高,还原速度剧增,容易造成镀液自分解。


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