电镀锡基础知识：影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面，与简单盐电镀一样，阴级界面液层中H+放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴级电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。
电镀锡厂家告诉您电镀作为一种金属表面进行防护处理手段，因在美化产品外观，增强金属质感，提升防腐性和耐磨性等方面具有难以取代的优势，而被广泛应用各类金属生产中。也因此，衍生出了镍铁镀、铁锡镀、金银渡、铝银镀等镀种。尽管这些镀种各不相同，但很多厂家在生产过程中都反馈出一个问题：——镀层结合力不够，易脱落。总结起来大概有以下三个原因。
一、电镀药液被污染在工厂电镀生产中，由于各种原因导致金属氧化物、金属杂质、不溶性悬浮物、有机杂质等有害杂质进入电镀液，这些杂质积累过多导致电镀镀液性和镀层质量受到影响。因此，需要定期清理杂质和处理电镀液。
二、工艺控制不到位工艺的控制对电镀涂层的质量具有至关重要的作用。如果镀液和预处理都没有问题，就需要检查工艺控制是否有问题。槽内的温度、电流的密度、的pH值、电镀时间等工艺控制都须和产品相匹配。所以工艺控制一定要力求准确。
三、生产进度太赶一个产品往往是由很多零部件加工组装而成。我们都知道，要完成这些零件的加工经常需要跨越多个车间，不巧电镀属于后一道工序。因此，我们经常看到这样一个场景:零件还没有来到电镀车间，组装车间的兄弟们正在等待零件组装。这导致工期过紧，大家为了完成任务连续加班赶工期，导致电镀时间达不到工艺要求，加上夜间工作光线影响检查，终影响电镀质量。
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