电镀铜工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀铜工艺条件主要包括下述几方面内容。
阴阳级面积比（Ak:Aa，当阴级所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。由于阴阳级处于串联状态，阳级的总电流也为I。一般不规定阳级电流密度Ja。可溶性阳级的总表面积是变化的：随着阳级消耗，其总表面积不断减小，Ja 不断变大。另外， 平板阳级靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳级电流密度是很难确定的。Ja 过大或过小都不好：Ja 过小，阳级有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；Ja 过大，则阳级级化过大，阳级或呈渣状溶解形成阳级泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳级并非所有表面都在有效导电，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也会大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之间。
阳级材料，对于阳级，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。有特殊要求时，在工艺条件中应予以注明。
搅拌对镀液实施，搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴级界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差级化减小，允许阴级电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体、麻点。
搅拌的主要方式有阴级运动(水平或垂直的阴级移动，阴级旋转，阴级振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有强烈的搅拌作用，但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中，为了采用很大阴级电流密度，要求十分强烈的搅拌，如采用喷射法、高速液流法(要求阴级界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。
1、电镀铜液中大量表面活性剂的存在，以增加阴及及化，细化结晶。电镀进行时，镀层金属或其他不溶性材料做阳及，待镀的工件做阴及，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。用于获得光亮涂层的增白剂载体。但光亮剂在涂层表面形成一层有机膜。将会再次变黄。因此，干燥前必须在磷酸溶液中去膜，然后用热水和冷水多次清洗。这一步是重要的，是不可忽视的。
2、电镀铜不使用防电流冲洗，否则镀层易产生雾，特别是辊镀件。你可以把工件从桶里倒入盆里，立即倒入清水，搅拌，把水倒出来，让水重复三次，然后浸泡在50℃左右的磷酸钠稀释液中，然后三次即可清洗。在铜基体上预镀。
3、防止电镀铜层变黄，操作中应注意三点：一是避免电镀后清洗不良，二是避免电流密度过大；三是避免镀液温度过高。
4、用浸渍硬脂酸溶液，在钢板表面形成保护膜是一种经济有效的抗变色方法。
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